1、艾为电子过往营收主要在智能手机应用，公司的产品几乎进入到全部的主流安卓机型，无论是音频功放芯片到SoC一体化的过渡，还是射频开关从低端到高端的迭代跃迁，都给公司未来的业绩增长提供了较大的市场空间；

　　2、近年来公司研发投入向工业+汽车大为倾斜，工业领域已进入安防、矿机、电表等市场，汽车进入比亚迪、奇瑞、吉利等客户；

　　3、虽然艾为电子业绩短期内随行就市，但在产品的布局方面有前瞻性。如率先成为国内量产闭环AF、OIS方案的厂商，并完成在开环、闭环、OIS的全面覆盖，具备寡头国产替代空间；公司的马达驱动、显示电源、连接电源、通用电源、信号链等新产品的逐渐起量给公司营收的增长带来了动力；

　　4、公司2023Q2营收环比增长62.37%，利润环比扭亏为盈。受益于市场趋暖，虽然经营上仍然面临一定的库存和毛利率压力，但Q2收入环比显著增长侧面体现公司多点布局具备增长动能。2023年公司实现营业收入25.31亿元，同比增加21.13%，归母净利润5157.56万元，实现扭亏为盈。

　　集微网消息，“我们要感谢行业的冷，企业不能一直高速成长，会掩盖问题，没有时间修复。这些年业内不是忙着追货就是追产品、扩产，我们需要缓一缓，沉下心打磨平台内功，为下一个成长积蓄力量。”这是艾为电子CEO娄声波在其2023技术研讨会指出的观点。事实上，任何行业都有这个阶段，尤其是当前半导体行业整合的号角已经吹响，由资本催生的短期价值企业出清，才能让长期价值企业向好，洗牌只会让行业更健康。

　　上海艾为电子技术股份有限公司（证券简称：艾为电子，证券代码：688798）成立于2008年，公司起初以D类音频功放、LED驱动产品为主，2010年推出第一代模拟接口K类音频功放产品并迅速获得市场，之后连续推出六类K类音频功放，这奠定了公司在K类音频功放市场的领导地位；2014年开始，公司的产品布局由功能机向智能手机跃迁，连续推出了三代智能K类音频功放；而后再通过对数字接口方面的研发，2017年开始连续推出五代数字智能K类音频功放，对音频功放进行平台化布局。

　　此后电源管理芯片在智能手机及新智能硬件大面积应用后，推出了以LED驱动芯片、LDO、OVP为主的电源管理芯片，且在较为高端的20V/60W手机电荷泵快充芯片也已研发成功；并随着手机通信频段的增多，在射频开关和低噪音放大器方面进行了布局，再根据人机交互需求的提升，公司推出了线性、音圈、步进等多种马达驱动。

　　2020年11月13日，艾为电子获得国家级专精特新“小巨人”称号，是第二批获得此称号的公司之一。截至目前，艾为电子产品型号合计1100余款，形成了声（音频功放芯片）、光（LED驱动器）、电（电源管理芯片）、射（射频芯片）、手（马达驱动芯片等触觉相关产品）五条产品线亿颗，广泛应用于消费电子、AIoT、工业、汽车领域，覆盖了包括小米、OPPO、vivo、传音、TCL、联想、比亚迪、现代、五菱、吉利、奇瑞、零跑、微软、Samsung、Amazon、Google等终端品牌，华勤、闻泰科技、龙旗科技等ODM厂商。

　　在当前芯片国产自给率不断提升的背景下，艾为电子形成了以高性能数模混合芯片、电源管理及信号链产品线为主的平台化协同运作，主要产品在音频功放芯片、电源管理芯片、射频前端芯片、马达驱动芯片市场的应用较为广泛，应用于消费电子、物联网、工业、汽车领域，并在各类电子产品中具有较强的拓展性和适用性。对比国内外主要同业公司，海外主要IC设计巨头处于全球市场领先主导地位，国内模拟IC企业仍有较大差距，其中艾为电子的音频功放芯片和触觉驱动芯片处于国内领先地位。

　　音频功放芯片是艾为电子赖以起家的核心业务，公司较早开拓音频领域并做持续迭代，当前音频功放产品种类超过百款，形成了全系列覆盖的音频功放产品线年初完成恩智浦半导体的VAS业务收购）、德州仪器（TI）、凌云半导体（Cirrus Logic）等公司进行长期竞争。

　　据艾为电子招股说明书表述，2020年公司音频功放芯片出货量为8.81亿颗，且手机客户营收占比约85%，即估计公司应用于手机的音频功放芯片销售量为7.5亿颗。根据IDC数据显示，2020年全球智能手机出货量达12.81亿台，音频芯片总需求约18亿颗，艾为电子在全球手机音频功放的销售量市占率约43%，并随着音频功放市场的竞争加剧，该品类产品的毛利率已经降至相对较低的水平，这对新进入者形成一定的出清作用。

　　而未来公司在此块业务的主要驱动力来源于两个方面：音频功放芯片单机数量和价格的提升和AIoT行业规模的扩张。未来智能手机市场仍然将是艾为电子音频功放产品的主要阵地，数字高端产品Digital Smart K系列持续帮助公司巩固现有市场的中高端机市场份额，随着下游手机市场的回暖，将带动公司音频功放产品的量价回升，其次公司面向电视、智能音箱、笔记本电脑登领域大功率音频功放产品也将在增量市场中打开成长空间；而另一方面，目前手机端新品的手机逐步升级双扬声器，平板升级四扬声器，对应的音频功放芯片数量有望翻倍。

　　此外，艾为电子自主研发了一系列高性能的SAR感应芯片，SAR感应芯片主要应用于手机等无线电子设备的靠近检测，降低RF功率减少对的辐射伤害；公司研发团队经过多年的自主创新，形成了硬件芯片和软件算法为一体的音频解决方案，Haptic硬件+TikTap触觉反馈系统方案，摄像头高精度光学防抖的OIS芯片+防抖算法，多通道压力检测SoC芯片和压力识别算法等方案，进而推出多款光学防抖（OIS）和对焦（AF）驱动全系列产品，占领主要智能手机品牌的旗舰机型，目前市场对触觉反馈硬件和芯片需求持续上升，各项产品得到了知名品牌厂商的认证和使用。

　　艾为电子的电源管理芯片主要包括LED驱动、电源管理、马达驱动等芯片，LED驱动芯片主要包括背光驱动、呼吸灯驱动、闪光灯驱动；电源管理芯片主要包括过压保护电路、低压降线性稳压器、BOOST芯片、BUCK芯片、快充芯片以及负载开关等产品；马达驱动主要分为摄像头马达驱动、触觉反馈马达驱动、功率电机驱动。

　　LED驱动方面，公司从2011年开始研发呼吸灯驱动芯片产品，目前已经形成了矩阵型呼吸灯驱动产品的布局，其中40%主要应用于智能音响，推出“艾为灯语”产品，将呼吸灯驱动IC与算法整合，在黑鲨、红魔灯电竞手机及智能音响中应用；在2015年开发闪光灯驱动芯片产品，其中大部分应用于智能手机，并有一部分红外IR LED驱动芯片，用于手机、笔记本等设备的人脸识别、支付扫码等领域；随着研发和市场规模的扩大，公司又陆续在背光LED驱动、LCD偏置电源和AMOLED偏置电源等细分领域发展，背光灯驱动芯片主要应用于中低价位智能手机领域。另外，公司的LED驱动芯片AW21036系列已率先通过AEC-Q100车规级可靠性认证。

　　电源管理芯片方面，公司从成立初期便投入开发，目前已经积累了十多年的产品技术，在多细分领域获取了一定的市场份额。其中，公司于2010年推出首款降压OVP芯片，2017年推出国内首创FC封装OVP芯片，当前多系列OVP芯片主要应用于全系列智能手机领域，已经完成了较大出货量，占据了一定的市场份额；其次，在快充Charger方面，公司作为国产第一家推出4:1Charger的芯片设计公司具有显著的先发优势，而电荷泵快充芯片有望成为公司电源管理芯片的重要增长点。

　　2023年艾为电子电源管理将推出高压/大电流Buck、低压/大电流Buck、低功耗Buck、高压LDO、大功率快充、多路背光驱动等产品，并完善VCM开环、闭环产品布局，形成软硬件一体系统方案，推出开环系列化产品、高检测精度的闭环产品。

　　马达驱动芯片方面，艾为电子作为国内为数不多的已具备在马达驱动芯片产品进行高中低产品全方位覆盖能力的厂家，尤其在闭环式马达、OIS马达芯片等中高端产品线具备竞争优势。通常每部高端智能手机使用1-2颗线性马达驱动芯片，公司产品已经在众多旗舰智能手机和游戏设备中获得应用，未来将向平板和可穿戴设备等领域拓展。OIS模组也已经成为了中高端手机的标配，而目前主流OIS芯片厂家为美国安森美、日本罗姆、日本瑞萨和韩国动运，国内市场当前仅艾为电子开发出OIS新品并成功导入终端产品实现应用。

　　艾为电子信号链芯片主要包括运放、模拟开关、高速开关、电平转换、射频前端、开关霍尔、线性霍尔等。其中射频前端芯片主要包括射频开关、低噪声放大器、调谐开关、FEM等，用于实现射频信号接收与发射或不同频段间的切换、接收通道的射频信号放大、发射通道的射频信号放大等。

　　射频前端芯片方面，国内外射频前端市场由Skyworks、Qorvo、Murata、Broadcom四家海外厂商主导，艾为电子布局的射频前端产品部分仍处于中低端，有着迫切的高端化跃迁需求。公司2011年推出首款FM低噪音放大器产品，2017年推出首款LTE低噪音放大器产品，2018年推出全系列射频新产品系列；随着通信网络进入到5G时代，公司当前重点围绕5G射频前端的高频开关和低噪音放大器进行布局，逐步拓展全系列5G射频前端芯片及模组化产品；2020年推出了天线Tuner、天线G射频开关等射频前端芯片，陆续被手机和可穿戴设备市场的客户验证使用。其中，GPS低噪声放大器和FM低噪声放大器在市场占据一定的份额，且由于FM低噪音放大器不属于智能手机的标配功能，仅在部分品牌的中低端机型搭载该放大。